一、輕薄小巧，空間利用率高

• 超薄板厚 0.5mm，比標準 HRT-205G（0.7mm）更薄，適合高度受限、密集布線的設備內部（如醫(yī)療儀器、便攜設備、小型工控箱）。

• 總長 21mm、寬度 12mm，凸耳間距優(yōu)化，適配 PCB 邊緣、機殼邊角等窄邊安裝位，不占用額外空間。

• M5 標準孔徑，兼容通用 M5 螺絲 / 螺栓，接地與屏蔽連接通用性強。

二、鍍金工藝，低阻長效穩(wěn)定

• 鎳底 + 閃金鍍層，接觸電阻極低（≤20mΩ），遠優(yōu)于普通鍍錫 / 鍍鎳端子，微弱信號（如傳感器、儀表回路）長期傳輸無漂移。

• 鍍層致密抗氧化，耐潮濕、耐輕微腐蝕，密閉設備（如醫(yī)療、分析儀器）內部長期使用不生銹、不氧化、接觸不劣化。

• RoHS2 合規(guī)，無鉛環(huán)保，滿足醫(yī)療、工業(yè)、新能源等行業(yè)環(huán)保與安全要求。

三、材質與結構，強韌抗振耐用

• 優(yōu)質黃銅基材，導電導熱性好、機械強度高，不易變形、不易斷裂，區(qū)別于廉價鐵材 / 合金端子。

• 一體沖壓成型，無拼接、無焊點，抗振動、抗沖擊，車載、自動化設備等振動環(huán)境下螺絲不松動、連接不脫落。

• 焊腳平整易焊，適配波峰焊 / 手工焊，焊接牢固、不易虛焊；焊腳彎折韌性好，合理彎折不易裂。

四、安裝靈活，適配多場景

• 雙重連接方式：既可以螺絲鎖緊固定（機殼接地、支架接地），也可以焊腳直接焊接 PCB（電路板接地、信號轉接），適配不同裝配工藝。

• 接觸面優(yōu)化：凸耳貼合面平整，螺絲鎖緊后全平面接觸，接地阻抗穩(wěn)定，靜電泄放、EMI 屏蔽效果好。

• 批量一致性強：廣杉計器精密模具生產，尺寸統(tǒng)一、鍍層均勻、性能一致，適合量產設備，品質穩(wěn)定可控。

五、典型適配場景

• 醫(yī)療設備：小型診療儀、實驗室器械安全接地、屏蔽接地。

• 精密儀器：環(huán)境檢測儀、光學設備微弱信號回路、靜電泄放。

• 工控電子：小型控制箱、PCB 板多點接地、EMI 屏蔽。

• 新能源：BMS 板、儲能模塊低壓接地、線束屏蔽轉接。

• 便攜設備：輕薄型電子設備機殼接地、內部屏蔽連接。